常见镀层材料及应用 金：具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐磨性，常用于高频连接器、射频接口等关键区域，镀层厚度一般为 1-3μm。 银：电阻率低，高频损耗小，适用于普通信号焊盘和线路，镀层厚度约 0.1-0.2μm，但需注意防氧化处理。 铜：作为基础导电层，广泛应用于线路电镀，厚度通常在 5-20μm，通过优化电镀工艺，可提高其信号传输性能。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 深圳沙井载板电镀加工，深圳沙井高频高速线路板电镀加工
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。高频高速线路板电镀加工