表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra<0.5μm。
前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。 种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。
表面处理：根据应用需求，选择合适的表面处理工艺，如选择性电镀金 + 沉银组合。先全板沉银，再通过干膜掩膜保护，对关键区域进行选择性电镀金。 后处理：包括清洗、烘干、防氧化处理等，如在沉银层表面涂覆一层有机防氧化剂，以延长其储存寿命。
图形转移：定义线路与镀层区域 涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。 高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。 显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。